主題：日月光推出Chiplet新互聯(lián)技術(shù) 應(yīng)對(duì)AI先進(jìn)封裝需求

財(cái)聯(lián)社
半導(dǎo)體封測(cè)廠商日月光3月21日宣布，推出小芯片(Chiplet)新互聯(lián)技術(shù)，以應(yīng)對(duì)人工智能發(fā)展帶來(lái)的多樣化小芯片整合設(shè)計(jì)和先進(jìn)封裝。該技術(shù)通過(guò)微凸塊(microbump)技術(shù)使用新型金屬疊層，可將芯片與晶圓互聯(lián)間距大幅縮小。日月光表示，提升小芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)可開拓應(yīng)用領(lǐng)域，除了AI芯片之外，也可擴(kuò)展至手機(jī)應(yīng)用處理器、MCU微控制器等關(guān)鍵芯片。

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