主題：國(guó)內(nèi)封測(cè)廠(chǎng)商有望承接外溢訂單

　　臺(tái)積電舉行法人說(shuō)明會(huì)，法人問(wèn)及人工智能（AI）芯片先進(jìn)封裝進(jìn)展，總裁魏哲家指出，AI芯片先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁，目前情況仍是產(chǎn)能無(wú)法因應(yīng)客戶(hù)強(qiáng)勁需求，供不應(yīng)求狀況可能延續(xù)到2025年。魏哲家表示，臺(tái)積電今年持續(xù)擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能，今年先進(jìn)封裝產(chǎn)能規(guī)劃倍增，仍是供不應(yīng)求，預(yù)估2025年持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能。

　　AI及高性能運(yùn)算芯片廠(chǎng)商目前主要采用的封裝形式之一是臺(tái)積電CoWos。天風(fēng)證券表示，隨著AI需求全面提升，帶動(dòng)先進(jìn)封裝需求提升，臺(tái)積電啟動(dòng)CoWoS大擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，部分CoWoS訂單外溢，本土封測(cè)大廠(chǎng)有望從中獲益。

　　據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫(kù)顯示，相關(guān)上市公司中：

　　晶方科技專(zhuān)注于集成電路先進(jìn)封裝服務(wù)，依靠晶圓級(jí)封裝，TSV硅通孔，扇出型封裝等先進(jìn)工藝為客戶(hù)提供高密度集成工藝。

　　通富微電通過(guò)在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)方面的提前布局，可為客戶(hù)提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并且已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品。

【免責(zé)聲明】上海大牛網(wǎng)絡(luò)科技有限公司僅合法經(jīng)營(yíng)金融島網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)，從未開(kāi)展任何咨詢(xún)、委托理財(cái)業(yè)務(wù)。任何人的文章、言論僅代表其本人觀(guān)點(diǎn)，與金融島無(wú)關(guān)。金融島對(duì)任何陳述、觀(guān)點(diǎn)、判斷保持中立，不對(duì)其準(zhǔn)確性、可靠性或完整性提供任何明確或暗示的保證。股市有風(fēng)險(xiǎn)，請(qǐng)讀者僅作參考，并請(qǐng)自行承擔(dān)相應(yīng)責(zé)任。