主題：國內(nèi)封測廠商有望承接外溢訂單

　　臺積電舉行法人說明會，法人問及人工智能（AI）芯片先進(jìn)封裝進(jìn)展，總裁魏哲家指出，AI芯片先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁，目前情況仍是產(chǎn)能無法因應(yīng)客戶強(qiáng)勁需求，供不應(yīng)求狀況可能延續(xù)到2025年。魏哲家表示，臺積電今年持續(xù)擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能，今年先進(jìn)封裝產(chǎn)能規(guī)劃倍增，仍是供不應(yīng)求，預(yù)估2025年持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能。

　　AI及高性能運(yùn)算芯片廠商目前主要采用的封裝形式之一是臺積電CoWos。天風(fēng)證券表示，隨著AI需求全面提升，帶動先進(jìn)封裝需求提升，臺積電啟動CoWoS大擴(kuò)產(chǎn)計劃，部分CoWoS訂單外溢，本土封測大廠有望從中獲益。

　　據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：

　　晶方科技專注于集成電路先進(jìn)封裝服務(wù)，依靠晶圓級封裝，TSV硅通孔，扇出型封裝等先進(jìn)工藝為客戶提供高密度集成工藝。

　　通富微電通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并且已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品。

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