主題：晶盛機(jī)電發(fā)布多款半導(dǎo)體新品


證券時(shí)報(bào)
據(jù)晶盛機(jī)電消息，3月20日，在全球規(guī)模最大的SEMICON China 2024上海國際半導(dǎo)體展期間，晶盛機(jī)電發(fā)布了8英寸雙片式碳化硅外延設(shè)備、8英寸碳化硅量測設(shè)備、12英寸全自動減薄拋光設(shè)備，標(biāo)志著晶盛半導(dǎo)體設(shè)備鏈“圖譜”再度擴(kuò)員，將加速產(chǎn)業(yè)“強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈延鏈”，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端化、智能化、綠色化發(fā)展。

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