主題：信維通信申請(qǐng)多層陶瓷電容器相關(guān)專利，提升陶瓷電容器的良品率

2024 年 9 月 11 日消息，天眼查知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息顯示，深圳市信維通信股份有限公司,信維電子科技（益陽）有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種多層陶瓷電容器的制備方法及多層陶瓷電容器“，公開號(hào) CN202410710253.1，申請(qǐng)日期為 2024 年 6 月。

專利摘要顯示，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N多層陶瓷電容器的制備方法及多層陶瓷電容器。本申請(qǐng)實(shí)施例中，對(duì)第一巴塊的第一端部和第二端部進(jìn)行切割處理，使得電極層在第一端部和第二端部露出。上述過程增大了電極層在介質(zhì)層的有效面積，特別是陶瓷電容器尺寸相同的情況下，通過上述操作方式可以得到容量值和精度更高的陶瓷電容器。并且，在對(duì)第一巴塊進(jìn)行壓合過程中，由于印刷有電極層的介質(zhì)層未設(shè)計(jì)側(cè)邊，有效提高了壓合的均勻性，減少了第一巴塊端差的產(chǎn)生，使得陶瓷電容器減少了分層和裂紋的產(chǎn)生，提升了陶瓷電容器的良品率。

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