主題：信維通信申請貼片天線專利，增加讀寫距離改善天線性能

2024 年 7 月 16 日消息，天眼查知識產權信息顯示，深圳市信維通信股份有限公司申請一項名為“一種貼片天線的制作方法以及貼片天線“，公開號 CN202410528046.4，申請日期為 2024 年 4 月。

專利摘要顯示，本申請實施例涉及電子元件技術領域，公開了一種貼片天線的制作方法以及貼片天線，所述方法包括提供磁芯主體，所述磁芯主體設置有繞線區(qū)域、第一端部和第二端部，并且所述第一端部設置有第一傾斜部，所述第二端部設置有第二傾斜部；提供導電材料，將所述導電材料分別涂覆于所述第一端部和第二端部，得到所述第一端電極和第二端電極；提供導線，將所述導線在所述繞線區(qū)域繞制形成線圈部，并且所述線圈部在繞制時在導線的線頭處預留預設長度的導線，所述導線的端部分別導電連接在所述第一電極和第二電極處，形成貼片天線。通過上述方式，本申請實施例能夠增加讀寫距離從而改善天線的性能。

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