主題: 碳化硅滲透“踩油門”:襯底大廠釋放積極信號 撐起板塊漲停潮
2022-08-18 18:18:35          
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主題:碳化硅滲透“踩油門”:襯底大廠釋放積極信號 撐起板塊漲停潮

近期  近期第三代半導(dǎo)體行業(yè)消息頻出。種種跡象表明,第三代半導(dǎo)體——特別是碳化硅正進一步加速滲透。

  17日,全球碳化硅(SiC)襯底市占率第二的高意集團宣布,已與東莞天域半導(dǎo)體簽訂1億美元供貨訂單,向后者供應(yīng)SiC 6英寸襯底,從本季度開始到2023年底交付。

  同日,全球SiC襯底市占率第一的Wolfspeed宣布,今年第四財季營收達2.23億美元,同比增56.7%。公司還將2026年營收預(yù)期較去年底提出的21億美元目標(biāo)提高30%-40%。

  16日,長城控股集團與江蘇省錫山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)簽約戰(zhàn)略合作,長城汽車旗下蜂巢易創(chuàng)第三代半導(dǎo)體模組封測制造基地項目落地錫山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)。

  13日,晶盛機電宣布,已成功研發(fā)出8英寸N型碳化硅晶體。

  12日,安森美美國新罕布什爾州SiC新廠剪彩落成。通過該廠,2022年底安森美SiC晶圓產(chǎn)能同比增加5倍。

  就在8月18日,第三代半導(dǎo)體概念股走強,Choice碳化硅指數(shù)(861369)漲超4%。截至收盤,天岳先進、民德電子20cm漲停;光莆股份漲超17%;晶盛機電漲超10%,創(chuàng)下歷史新高;東尼電子、宇環(huán)數(shù)控漲停;長飛光纖、芯導(dǎo)科技、中瓷電子、露笑科技跟漲。

  ▌光、車加速滲透 SiC或?qū)⒂霸鏊僮羁臁比?br />
  從下游終端應(yīng)用來看,SiC主要應(yīng)用領(lǐng)域包括新能源車、光伏、工業(yè)等。方正證券認(rèn)為,在新能源時代,SiC即將迎來屬于它的性價比“奇點時刻”。

  這在意法半導(dǎo)體SiC業(yè)務(wù)客戶名單中也有所體現(xiàn)——7月初,該公司CEO受訪時透露,其合作的中國廠商包括:比亞迪、吉利、長城、現(xiàn)代、小鵬等OEM,以及臺達、華為、匯川技術(shù)、廣達、欣銳科技、陽光電源、威邁斯新能源等。預(yù)計明年SiC業(yè)務(wù)可實現(xiàn)10億美元的營收目標(biāo)

  新能源車及充電樁已早早開始著手搭載SiC零部件,而從近期行業(yè)廠商表態(tài)來看,光伏行業(yè)也已開始加大SiC應(yīng)用力度。例如,

  露笑科技在7月28日披露的調(diào)研紀(jì)要中表示,目前,光伏逆變器的6寸導(dǎo)電襯底片處于供不應(yīng)求狀態(tài)。預(yù)計1-2年內(nèi)價格難以下跌,甚至可能上漲。

  錦浪科技已在二極管及MOSFET器件上,推進SiC替代IGBT.且明年已訂下不少SiC器件,幾乎所有產(chǎn)品系列都將用到。

  新潔能此前表示,計劃下半年向光伏逆變器客戶送樣試用SiC MOSFET產(chǎn)品。

  總體而言,隨著新能源汽車、光伏等重點行業(yè)終端出貨快速增長、SiC滲透率攀升,中金公司預(yù)計,2022-2024年,SiC器件有望迎來增速最快的三年周期。

  另據(jù)興業(yè)證券8月17日報告測算,2025年全球新能源車6英寸SiC晶圓市場空間將達143億元;同年全球風(fēng)光儲687GWh的新增裝機量,將為6英寸SiC晶圓帶來44.5億元的需求增量。

  雖然本土SiC供應(yīng)商起步較晚,不過得益于新能源車、光伏逆變器本土品牌商市場份額提升,分析師認(rèn)為,國內(nèi)企業(yè)已獲入場機會,且有望通過技術(shù)快速迭代和產(chǎn)能擴張受益。

  需求爆發(fā)之下,供給缺口卻進一步拉開,而襯底便是SiC器件產(chǎn)能的一大關(guān)鍵瓶頸。

  據(jù)中金公司測算,新能源車與光伏應(yīng)用推動下,在8寸SiC晶圓大規(guī)模普及之前,導(dǎo)電型襯底供應(yīng)量依然制約了SiC器件市場快速發(fā)展。

  方正證券預(yù)計,2026年全球SiC襯底有效產(chǎn)能為330萬片,距同年629萬片的襯底需求量仍有較大差距。在業(yè)內(nèi)形成穩(wěn)定且較高的良率規(guī)?;鲐浨?,整個行業(yè)都將持續(xù)陷于供不應(yīng)求

  據(jù)中金公司測算,新能源車與光伏應(yīng)用推動下,在8寸SiC晶圓大規(guī)模普及之前,導(dǎo)電型襯底供應(yīng)量依然制約了SiC器件市場快速發(fā)展。

  方正證券預(yù)計,2026年全球SiC襯底有效產(chǎn)能為330萬片,距同年629萬片的襯底需求量仍有較大差距。在業(yè)內(nèi)形成穩(wěn)定且較高的良率規(guī)模化出貨前,整個行業(yè)都將持續(xù)陷于供不應(yīng)求。

  





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結(jié)構(gòu)注釋

 
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