主題：全球硅晶圓出貨面積攀新高

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）28日發(fā)布報(bào)告，今年第二季度全球硅晶圓出貨面積35.34億平方英寸，超越上一季的歷史紀(jì)錄，再攀新高，同比提高12%。由于受到多種終端應(yīng)用的推動(dòng)，需求強(qiáng)勁增長，12英寸及8英寸晶圓應(yīng)用供給持續(xù)吃緊。

華創(chuàng)證券指出，半導(dǎo)體上市公司的投資已經(jīng)過第一階段預(yù)期提升和第二階段訂單與產(chǎn)能確認(rèn)，現(xiàn)處于第三階段業(yè)績兌現(xiàn)的時(shí)點(diǎn)，行業(yè)呈現(xiàn)“弱供給-低庫存-強(qiáng)需求-滿產(chǎn)能”的格局，盈利能力顯著改善。相關(guān)公司有立昂微、聞泰科技、石英股份；其他公司有中環(huán)股份、滬硅產(chǎn)業(yè)。

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